问答题
刻蚀工艺的目的是什么，这个区中最常用的设备是什么？
目的：硅片上没有光刻胶保护的地方留下永久的图形。 常用设备：等离子刻蚀机，等离子体去胶机和湿法清洗设备。
问答题 简述有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域。
问答题 列出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个区域做简单的描述。
问答题 什么是等离子体，为什么要在等离子体中使用RF能量？
