问答题
简述有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域。
光刻区,刻蚀区和离子注入区
问答题 列出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个区域做简单的描述。
问答题 什么是等离子体,为什么要在等离子体中使用RF能量?
问答题 什么是外延层,为什么在硅片上使用它?