单项选择题 以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。

单项选择题 金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。

单项选择题 陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。