单项选择题
以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。
A.多层陶瓷双列直插式封装B.塑料单列直插式封装C.塑料双列直插式封装D.陶瓷熔封双列直插式封装
单项选择题 金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。
单项选择题 陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。
单项选择题 玻璃胶粘贴法仅适用于（）。
