单项选择题
金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。
A.抗腐蚀B.保护C.电屏蔽D.支撑
单项选择题 陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。
单项选择题 玻璃胶粘贴法仅适用于（）。
单项选择题 硅晶体内部的空间利用率是（）。
