单项选择题
陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。
A.玻璃粉末B.有机材料C.塑料颗粒D.陶瓷粉末
单项选择题 玻璃胶粘贴法仅适用于（）。
单项选择题 硅晶体内部的空间利用率是（）。
多项选择题 尘埃的测量方法有（）。
