问答题
什么是浅槽隔离(STI),它取代了什么工艺?
浅槽隔离(STI)是在衬底制作的晶体管有源区之间隔离区的一种可选工艺。 取代了局域氧化工艺(LOCOS)
问答题 离子注入后进行退火工艺的原因是什么?
问答题 刻蚀工艺的目的是什么,这个区中最常用的设备是什么?
问答题 简述有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域。