多项选择题
CMOS制作时,常常用作钝化层的材料是()。
A.氮化硅B.二氧化硅C.多晶硅D.单晶硅
多项选择题 集成电路的制造工艺,需要采用隔离技术,常见的隔离方法有()。
单项选择题 CMOS工艺中,将PMOS和NMOS的栅进行局部互连的材料是()。
单项选择题 为了实现全局平坦化,在集成电路中,经常采用()工艺。