单项选择题
湿氧氧化采用的氧化水温是()。
A.95度B.90度C.80度D.75度
单项选择题 硅暴露在空气中,在室温下即可产生二氧化硅层,厚度约为()。
单项选择题 下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标?()
单项选择题 如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物?()