单项选择题 引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。

单项选择题 下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。

单项选择题 材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。