单项选择题
材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。
A.热膨胀系数B.热失配系数C.热应力系数D.热应变系数
单项选择题 潮气渗透可用以下哪种方法测定？（）
多项选择题 多芯片组件封装的基板材料可以为（）。
单项选择题 芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。
