单项选择题
下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。
A.薄型小尺寸封装B.球栅阵列封装C.单列直插式封装D.双列直插式封装
单项选择题 材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。
单项选择题 潮气渗透可用以下哪种方法测定？（）
多项选择题 多芯片组件封装的基板材料可以为（）。
