单项选择题 要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷，应使用（）。

多项选择题 芯片发生失效的机理包括（）。

单项选择题 引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。