单项选择题
要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷，应使用（）。
A.扫描电子显微镜B.光学显微镜C.透射电子显微镜D.原子力显微镜
多项选择题 芯片发生失效的机理包括（）。
单项选择题 引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。
单项选择题 下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。
