单项选择题 芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。

单项选择题 以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。

多项选择题 陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。