单项选择题 将器件简化为叠梁结构，通过引入缓冲层，将功能层调节至梁的（）位置，可大大降低功能层在弯曲过程中的应变，从而增加器件的可弯曲柔性。

多项选择题 弯曲刚度EI与下列哪些因素有关？（）

单项选择题 转印集成技术，使得在无机衬底生长的薄膜器件可以与柔性衬底集成。在转印过程中，（）撕起印章，薄膜电子器件与印章的结合能越大，从而将薄膜器件转移到印章上，将印章印到柔性的接受衬底上，（）剥离印章，完成薄膜电子器件从生长衬底到柔性衬底的转移过程。