多项选择题
弯曲刚度EI与下列哪些因素有关?()
A.弹性模量B.泊松比C.宽度D.厚度
单项选择题 转印集成技术,使得在无机衬底生长的薄膜器件可以与柔性衬底集成。在转印过程中,()撕起印章,薄膜电子器件与印章的结合能越大,从而将薄膜器件转移到印章上,将印章印到柔性的接受衬底上,()剥离印章,完成薄膜电子器件从生长衬底到柔性衬底的转移过程。
多项选择题 可延展结构设计理论不断发展,一些典型的结构形式包括:()
多项选择题 柔性电子按照材料进行分类,可以分为哪两类?()