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电子技术综合练习

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单项选择题

转印集成技术,使得在无机衬底生长的薄膜器件可以与柔性衬底集成。在转印过程中,()撕起印章,薄膜电子器件与印章的结合能越大,从而将薄膜器件转移到印章上,将印章印到柔性的接受衬底上,()剥离印章,完成薄膜电子器件从生长衬底到柔性衬底的转移过程。

A.快速;快速
B.快速;慢速
C.慢速;快速
D.慢速;慢速

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