单项选择题
Module 制程中用于LCD 端子ITO清洁的材料是以下哪种?()
A.研磨带B.研磨毛刷C.粘尘滚D.清洗带
单项选择题 Module制程中,用于将POL 贴附气泡清除的设备叫做()。
单项选择题 点状PCB Bonding异物连接Lead数为2,异物直径D=1,判定结果()。
单项选择题 有线状PCB Bonding异物L=8mm,触摸无明显凹凸感,判定结果为()。