单项选择题
Module制程中，用于将POL 贴附气泡清除的设备叫做（）。
A.POL贴附机B.POL 修复机C.Auto claveD.POL 压合机
单项选择题 点状PCB Bonding异物连接Lead数为2，异物直径D=1，判定结果（）。
单项选择题 有线状PCB Bonding异物L=8mm，触摸无明显凹凸感，判定结果为（）。
单项选择题 外观检查中观察裂纹或Gap值是（）。
