单项选择题 再流焊技术与波峰焊技术相比，元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，元器件受到的（）。

单项选择题 拼版生产中，其中某块pcb不贴片，则可以（）。

单项选择题 如果贴片过程发现所选的吸嘴不适合吸取当前元器件，贴片机会进行什么动作？（）