单项选择题
再流焊技术与波峰焊技术相比，元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，元器件受到的（）。
A.热冲击小B.振动小C.氧化物污染小D.熔融焊锡气泡影响小
单项选择题 拼版生产中，其中某块pcb不贴片，则可以（）。
单项选择题 如果贴片过程发现所选的吸嘴不适合吸取当前元器件，贴片机会进行什么动作？（）
单项选择题 外形基准是靠动贴片机的哪个部件对PCB进行固定？（）
