填空题 温度升高时，本征半导体的载流子浓度将会（）。

填空题 关于影响材料弹性模量的因素，温度升高，材料的弹性模量（）。

填空题 关于材料的热容，因电子热容贡献，金属的热容在接近0K的极低温度下不符合（）。