填空题
温度升高时,本征半导体的载流子浓度将会()。
增大
填空题 关于影响材料弹性模量的因素,温度升高,材料的弹性模量()。
填空题 关于材料的热容,因电子热容贡献,金属的热容在接近0K的极低温度下不符合()。
填空题 实现光放大的必要条件是()。