单项选择题
电子元器件搪锡质量的质量检验有全检和抽检两种方式，抽检按（）的比例抽样，抽检中若有一个不合格，则该批次全检。
A.1~3%B.2~5%C.5~10%D.10~20%
单项选择题 电子元器件引线搪锡的工艺流程，一般是外观检查、（）、去除氧化层、清洗、浸焊剂、引线搪锡和清洗。
单项选择题 圆管形封装器件的引线锡锅搪锡时，温度设定为（）℃。
单项选择题 搪锡的方式有三种，分别是电烙铁搪锡、锡锅搪锡和（）
