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电子设备装接工(综合练习)

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单项选择题

电子元器件引线搪锡的工艺流程,一般是外观检查、()、去除氧化层、清洗、浸焊剂、引线搪锡和清洗。

A.引线校直
B.引线成形
C.剪切引线
D.以上都不是

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