单项选择题
电子元器件引线搪锡的工艺流程,一般是外观检查、()、去除氧化层、清洗、浸焊剂、引线搪锡和清洗。
A.引线校直B.引线成形C.剪切引线D.以上都不是
单项选择题 圆管形封装器件的引线锡锅搪锡时,温度设定为()℃。
单项选择题 搪锡的方式有三种,分别是电烙铁搪锡、锡锅搪锡和()
单项选择题 锡锅在使用过程中,应当注意锡槽内严禁加入各种(),设备工作时禁止非相关人员入内。