单项选择题
封装工艺中,银浆固化的温度为()。
A.190度B.157度C.180度D.175度
多项选择题 互连工艺中AL的制备可选用()。
多项选择题 金属化中可选用的金属材料有()。
单项选择题 进行沟槽填充常用的金属材料是()。