多项选择题 影响封装芯片特性的温度有（）。

单项选择题 下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）

单项选择题 封装工艺中，银浆固化的温度为（）。