判断题
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
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多项选择题 芯片粘接的工艺过程包括（）。
多项选择题 影响封装芯片特性的温度有（）。
单项选择题 下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）
