判断题 涂胶前的打底膜是为了增强光刻胶与衬底之间的浸润性。

判断题 实际扩散工艺通过调整炉温比调整扩散时间对结深的影响更大。

判断题 中子嬗变掺杂不能用于制备p型硅锭。