单项选择题
波峰焊温度设定中,预热区温度最高要控制在()左右,有助于激发助焊剂的活性。
A.80℃B.60~80℃C.100~110℃D.150℃
单项选择题 线路板的金属化装配孔在过波峰焊接前,通常采用的封孔材料是()。
单项选择题 对波峰焊接用钎料条的要求:()。
单项选择题 贴片胶主要用于临时固定贴片元器件,以防止()时元器件掉落。