单项选择题
线路板的金属化装配孔在过波峰焊接前,通常采用的封孔材料是()。
A.透明胶带B.耐高温防焊胶带C.泡沫胶D.双面胶
单项选择题 对波峰焊接用钎料条的要求:()。
单项选择题 贴片胶主要用于临时固定贴片元器件,以防止()时元器件掉落。
单项选择题 可焊性测试是指通过()原理对元器件、PCB 板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊性能做一定性和定量的评估。