多项选择题 多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

单项选择题 厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。

单项选择题 典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行，以下不属于物理气相淀积工艺的为（）。