单项选择题
典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行,以下不属于物理气相淀积工艺的为()。
A.真空蒸镀B.溅射镀膜C.化学镀D.电镀
多项选择题 鉴定加速试验中,温度相关的试验包括()。
单项选择题 温度循环试验是在温度均值上应用一定幅值的温度变化,温度变化的速率是()。
多项选择题 集成电路的电学测试包括功能测试和参数测试,以下属于电学测试的为()。