问答题
PN结隔离SBC结构工艺流程是什么？
衬底材料制备；埋层的形成；N型外延层的形成；隔离区的形成；晶体管基区的形成；晶体管发射区和引线孔的形成；金属化的形成。
问答题 常用掺杂方法是什么？
问答题 随机存取存储器RAM的种类有哪些？
问答题 制作硅栅具体步骤是什么？
