单项选择题
扩散的微观机制包括间隙式扩散和（）。
A.面扩散B.均匀扩散C.梯度扩散D.替位式扩散
多项选择题 氧化硅在集成电路制造中有哪些应用？（）
单项选择题 下列哪种工艺所制备的氧化层质量最好？（）
单项选择题 直拉法制备硅单晶的工艺步骤顺序是（）。A.引晶（下种）B.放肩C.收尾D.收颈E.等径生长
