单项选择题
硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）。
a.体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工； b.体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工； c.体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构；
单项选择题 光刻加工采用的曝光技术中具有最高分辨率的是（）。
单项选择题 光刻加工的工艺过程为：（）
单项选择题 在进行纳米级测量非导体的零件表面形貌时，常采用的测量仪器为（）。
