判断题
溅射淀积工艺的金属台阶覆盖要比蒸发淀积的台阶覆盖更好。（）
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单项选择题 液态TEOS源是采用载流气体鼓泡方式携带，例如N2、O2、He，而P1102.TEOS工艺是采用（）进入反应炉。
单项选择题 下列哪种工艺会使用到RF？（）
单项选择题 在硅片加工中可以接受的膜，以下不具备需要的膜特征（）
