填空题
硅材料中杂质一般有()、()、()、()四种存在形态。
间隙态;替位态;复合体;沉淀
填空题 现单晶中氧施主使P型单晶电阻率()、退火后其电阻率会()。
填空题 坩埚涂层的主要成分是(),化学式是()。
填空题 位错的类型包括(),(),()。