判断题
集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。
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单项选择题 在超大规模集成电路工艺中，一般只采用（）。
单项选择题 光刻要求晶圆片表面存在的图案与掩膜版上的图形对准，此特性指标称为（）。
单项选择题 晶圆加工的基本流程顺序为（）。（1）切片（2）外形整理（3）研磨（4）倒角（5）清洗（6）抛光
