多项选择题
以下为封装外型的为:()。
A.DIP B.QFP C.BGA D.CSP
多项选择题 以下属于光刻工艺的为:()。
多项选择题 在以下关于布局布线的描述中,哪些是正确的()。
多项选择题 在以下关于布局布线算法的描述中,哪些是正确的()。