名词解释
Build-up-process（增层法）
一种印刷电路板的新技术，有助于PCB厂商缩短生产流程，提高良率与产量，同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。
名词解释 BGA（球状数组）
名词解释 Bead电感器
名词解释 AOI自动视觉检查
