填空题
在COB工序中点红胶时,通常采用()法和()法。
针式转移;压力注射
填空题 绑定过程中会有一些如(),(),()等不良现象导致芯片故障。
填空题 黑胶高度不超过()为宜,特别要求的不超过()。
填空题 在对SMD器件进行运输、分料、检验或()时,如果工作人员需要拿取器件,应该佩带防静电腕带,尽量使用吸笔操作,防止()。