单项选择题
印制电路板组装件的灌封厚度一般应超过()的重心。
A.最低安装元器件B.最高安装元器件C.线束
单项选择题 非轴向引线每根承重大于()g的元器件应进行粘固。
单项选择题 依靠自身引线支撑的轴向引线每根承重大于()g的元器件应进行粘固。
单项选择题 熔断器的锡锅搪锡温度是()℃。