填空题 在硅片上热氧化0.5μm厚的氧化层时，硅片增厚了（）μm。

填空题 ‎热氧化工艺本质上是在硅与二氧化硅（）发生的硅的氧化反应。

填空题 低压气相外延能降低（）效应，从而降低了外延时的杂质再分布。