单项选择题
COG/FOG流程：Pad Clean --（）--IC/FPC Prebond–IC/FPC MainBond。
A.ACF AttachB.PCBC.POLD.FPC Attach
单项选择题 “品质”单词拼写正确的是（）。
单项选择题 POL段主要不良不包括以下哪项（）
单项选择题 POL工艺不包括以下哪项（）
