判断题
无铅锡的融点约为 180℃,有铅锡的融点约为 230℃。
错误
判断题 对于通孔元件的 IC 焊接,需要对焊点进行交叉焊,避免热对芯片及 PCB 板的热冲击。
判断题 贴片电解电容更换时需对元件本体的印字进行核对,同时需对极性方向进行确认。
判断题 焊接时跳线的绝缘胶皮允许适当插入基板通孔以便于焊接。