判断题 无引线封装的导热结构之间、导热结构密封环之间存在非设计要求的金属化区，使得它们之间的绝缘间距小于焊区间距的50%。

判断题 MOS集成电路的包装盒应具备良好的静电屏蔽式引线短路。

判断题 平行封焊中，圆锥形电极起动时，先接触盖板再接触金属上框。