单项选择题
测量温度曲线过程中,能够反映PCB 高温度测试点的部位体现为:()。
A.一般在炉膛中间或元件较少的位置B.一般在炉膛边缘或元件较多的位置C.大型元器件处D.插件元器件处
单项选择题 波峰焊炉设置完各加热器温度后,为获得炉内实际温度曲线变化,可通过()获得。
单项选择题 波峰焊温度设定中,预热区温度最高要控制在()左右,有助于激发助焊剂的活性。
单项选择题 线路板的金属化装配孔在过波峰焊接前,通常采用的封孔材料是()。