单项选择题
第二类导线是指（）
A.基牙牙冠的外形高点线 B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙 C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区 D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙 E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环。
单项选择题 第三类导线是指（）
单项选择题 第一类导线是指（）
单项选择题 烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）
单项选择题 烤瓷材料与金属的热膨胀系数应（）
单项选择题 以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法（）
面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环。